Πριν από λίγες ημέρες, ο συν-ιδρυτής και Πρόεδρος της Xiaomi, Lin Bin, είχε ανακοινώσει πως η Xiaomi ετοιμάζει smartphone με κάμερα 48MP το οποίο θα παρουσιαστεί τον Ιανουάριο, με τις τελευταίες πληροφορίες να αποκαλύπτουν ακόμα περισσότερα χαρακτηριστικά για αυτό.
Οι αρχικές φήμες έκαναν λόγο πως το smartphone με την κάμερα των 48MP θα ήταν το Xiaomi Mi 9 αλλά τελικά φαίνεται πως κάτι τέτοιο δεν ισχύει. Μια νέα αναφορά υποστηρίζει ότι αυτό το smartphone θα είναι μέλος της σειράς Redmi και θα ενσωματώνει χαρακτηριστικά τα οποία δεν έχουμε δει ξανά σε συσκευή της σειράς.
Πιο συγκεκριμένα, όπως αναφέρει το Techblog.gr, συσκευή φημολογείται πως θα έχει punch-hole selfie κάμερα στην οθόνη, δηλαδή την κάμερα μέσα σε τρύπα και κάτω από την οθόνη έτσι ώστε να μην υπάρχει notch, κάτι το οποίο θα εμφανιστεί για πρώτη φορά σε smartphone της Xiaomi. Ένα ακόμα χαρακτηριστικό το οποίο φημολογείται πως θα εμφανιστεί, είναι η γυάλινη πλάτη, ενώ στο μπροστινό μέρος θα υπάρχει ένα αρκετά εμφανές chin στο κάτω μέρος, οπότε δε θα είναι και τόσο bezel-less όπως θα έλπιζαν πολλοί.
Η οθόνη του smartphone αναμένεται να είναι τεχνολογίας LCD και κατασκευασμένη από την Κινεζική εταιρεία BOE, με τις κάμερες στο πίσω μέρος να είναι τρεις, με το φακό των 48MP να ξεχωρίζει, ενώ ίσως έχουμε και έναν ευρυγώνιο φακό. Στο εσωτερικό της συσκευής αναμένεται να βρίσκεται ο επεξεργαστής Snapdragon 675 και μένει να δούμε σε τι τιμή θα κυκλοφορήσει στην αγορά αλλά και αν πρόκειται να είναι το πιο ακριβό Redmi που έχει κυκλοφορήσει μέχρι σήμερα.
